电子封装技术冷门吗？

1、电子封装技术不是很冷门专业。电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。

电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

哈尔滨工业大学焊接专业和电子封装技术专业哪个好？

没有直接的关系隶属于不同的专业，下面是每个专业的介绍哈尔滨工业大学电子封装技术专业介绍该专业是我国首批设立的新专业，为国防特色紧缺本科专业。电子封装是为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和一个合适的操作环境的科学和技术，具有多学科交叉、尖端技术的性质。国内电子工业的飞速发展对封装技术专门知识和人才具有迫切的需求。电子封装技术专业培养目标是掌握先进电子制造工艺技术;注重基础研究和理论、密切结合生产实践;掌握先进封装结构设计方法、掌握封装的可靠性理论与工程技术、掌握电子产品的国际质量标准和可靠性标准。掌握先进电子封装制造设备的设计、分析、优化、控制、测试等基础理论与关键技术。本专业属于哈工大材料加工工程学科，为国家重点学科。主要专业课程电子封装电磁及传热设计、电子封装结构与工艺、电子封装材料、微连接原理与方法、电子封装可靠性理论、电子封装制造工程设计、MEMS和微系统封装基础、光电子器件与封装技术、金属学、材料分析测试方法就业方向毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子装备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。哈尔滨工业大学焊接技术与工程专业专业简介焊接技术与工程专业是一门集材料学、工程力学、自动控制技术的交叉性学科,教学以培养多学科知识的综合运用为基础,进行工程师的基本训练。本专业是国内唯一的焊接专业,学生经培训考试合格后,还可获得国际焊接工程师证书(IWE)。主干课程有焊接过程的传感与测试、微机原理及焊接应用、自动控制原理、材料熔焊基础、焊接方法及弧焊电源、焊接结构力学等。该专业毕业的学生可从事汽车、锅炉、电子通讯、计算机软件、航空、航天等行业的生产、科研开发、工程监理和管理等工作。

电封是什么专业？

电封全称是电子封装技术，属于工学类专业，是一门新兴交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。

主要培养适应科学技术工业技术发展，具有宽厚基础理论和先进专业知识，能够解决工程技术问题的复合型人才。专业课程包含微电子制造科学与工程概论、电子封装材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、半导体工艺基础、先进基板技术等等。

封装工艺流程？

1.封装工艺流程 一般可以分为两个部分，用塑料封装之前的工艺步骤成为前段操作，在成型之后的工艺步骤成为后段操作。

2.芯片封装技术的基本工艺流程：硅片减薄 硅片切割 芯片贴装，芯片互联 成型技术 去飞边毛刺 切筋成型 上焊锡打码等工序。

3.硅片的背面减薄技术主要有磨削，研磨，化学机械抛光，干式抛光，电化学腐蚀，湿法腐蚀，等离子增强化学腐蚀，常压等离子腐蚀等。

4.先划片后减薄：在背面磨削之前将硅片正面切割出一定深度的切口，然后再进行背面磨削。

5.减薄划片：在减薄之前，先用机械或化学的方式切割处切口，然后用磨削方法减薄到一定厚度之后采用ADPE腐蚀技术去除掉剩余加工量实现裸芯片的自动分离。

6.芯片贴装的方式四种：共晶粘贴法，焊接粘贴法，导电胶粘贴法，和玻璃胶粘贴法。

共晶粘贴法：利用金-硅合金（一般是69%Au,31%的Si），363度时的共晶熔合反应使IC芯片粘贴固定。

7.为了获得较佳的共晶贴装所采取的方法，IC芯片背面通常先镀上一层金的薄膜或在基板的芯片承载座上先植入预芯片

8.芯片互连常见的方法有，打线键合，载在自动键合（TAB）和倒装芯片键合。

9.打线键合技术有，超声波键合，热压键合，热超声波键合。

10.TAB的关键技术：1芯片凸点制作技术2TAB载带制作技术3载带引线与芯片凸点的内引线焊接和载带外引线焊接技术。

11.凸点芯片的制作工艺，形成凸点的技术:蒸发/溅射涂点制作法，电镀凸点制作法置球及模板印刷制作，焊料凸点发，化学镀涂点制作法，打球凸点制作法，激光法。

12.塑料封装的成型技术，1转移成型技术，2喷射成型技术，3预成型技术但主要的技术是转移成型技术，转移技术使用的材料一般为热固性聚合物。

13.减薄后的芯片有如下优点：1、薄的芯片更有利于散热；2、减小芯片封装体积；3、提高机械性能、硅片减薄、其柔韧性越好，受外力冲击引起的应力也越小；4、晶片的厚度越薄，元件之间的连线也越短，元件导通电阻将越低，信号延迟时间越短，从而实现更高的性能；5、减轻划片加工量减薄以后再切割，可以减小划片加工量，降低芯片崩片的发生率。

14. 波峰焊：波峰焊的工艺流程包括上助焊剂、预热以及将PCB板在一个焊料波峰上通过，依靠表面张力和毛细管现象的共同作用将焊剂带到PCB板和元器件引脚上，形成焊接点。

波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，装了元器件的PCB置于传送链上，经某一特定的角度以及一定的进入深度穿过焊料波峰而实现焊点的焊接过程。

再流焊：是通过预先在PCB焊接部位施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面组装元器件，然后通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的一种成组或逐点焊接工艺。

15.打线键合（WB）：将细金属线或金属带按顺序打在芯片与引脚架或封装基板的焊垫上形成电路互连。打线键合技术有超声波键合、热压键合、热超声波键合。

载带自动键合（TAB）：将芯片焊区与电子封装外壳的I/O或基板上的金属布线焊区用具有引线图形金属箔丝连接的技术工艺。

倒装芯片键合（FCB）：芯片面朝下，芯片焊区与基板焊区直接互连的一种方法。

16. 芯片互连：将芯片焊区与电子封装外壳的I/O或基板上的金属布线焊区相连接，只有实现芯片与封装结构的电路连接才能发挥已有的功能。

电子封装技术学生要自学什么好？

自学该专业课程好。

该专业课程有封装原材料、封装构造、封装加工工艺、互联技术、封装走线设计方案等层面的基础知识和专业技能等。

电子密封技术

电子封装技术是为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和合适操作环境的科学和技术，是构成芯片-器件-组件-产品的桥梁。电子封装是基础制造技术，各类工业产品(家用电器、计算机、通讯、医疗、航空航天、汽车等)的控制部分无不是由微电子元件、光电子元件、射频与无线元件及MEMS等通过电子封装与存储、电源及显示器件相结合进行制造。

电子封装又是一门新兴的交叉学科，涉及到封装材料、电磁设计、结构设计、热管理、微纳制造、电子器件、可靠性等较宽的知识范围。电子制造的特点是技术发展迅速、更新换代极快。电子封装正在从芯片-元件-组件-系统的传统制造模式向系统封装的模式转变，圆片级封装(WLP – WaferLevel Package)、系统封装(SOP – System On Package / SiP – System in Package)、三维封装(3D Packaging)等先进封装技术已经开始走向市场。

封装占电子器件和微系统的制造成本的比重越来越大，在先进封装中达到60%。在高端封装中技术与人才的竞争更为激烈。

电子封装专业考研好不好？

考研非常好，就业前景不错。

电子封装技术是近年来新兴的一门交叉学科。涉及到设计，环境，测试，材料，制造和可靠性等多学科领域，部分开设院校将其归为材料加工类学科。

这个专业的毕业生可以在国防，电子，航空与航天，信息与通信工程，微电子与光电子工程，汽车电子，医疗电子等行业领域电子从事电子封装产品的设计，制造，研发，企业管理与经营等工作。学生在学校期间主要学习微电子制造科学与工程概论，电子工艺材料，微连接技术与原理，电子封装可靠性理论与工程，电子制造技术基础，电子组装技术，半导体工艺基础，先进基本技术。